华为申请封装结构及电子设备专利,对封装结构实现电磁屏蔽的效果 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及电子设备”的专利,公开号CN121443075A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请提供一...