国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121443075A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种封装结构及电子设备，封装结构包括基板、芯片、封装层、第一金属件和屏蔽层，基板包括板体和地线，地线连接于板体。芯片连接于板体。封装层覆盖板体与芯片。第一金属件穿过封装层与芯片背离板体的表面连接，在基板的厚度方向上，第一金属件的正投影位于芯片背离基板的表面内。屏蔽层将第一金属件背离板体的一端与地线电连接。本申请实施例能够灵活设置金属屏蔽结构，从而对封装结构实现电磁屏蔽的效果。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

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来源：市场资讯