晶微科技申请陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺专利,提高封装良率 国家知识产权局信息显示,安徽晶微科技有限公司申请一项名为“陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺”的专利,公开号CN121341934A,申请日期为2025年10月。专利摘要显...