国家知识产权局信息显示，安徽晶微科技有限公司申请一项名为“陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺”的专利，公开号CN121341934A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，一种陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺包括步骤：S1，提供半导体衬底，半导体衬底是指在半导体封装工艺中完成金属化图形化工艺之前流程的晶圆；S2，采用真空蒸镀机在晶圆沉积金属化膜层；S3，采用真空蒸镀机在金属化膜层上沉积铟银焊环膜层；S4，退火。在晶圆上通过先沉积金属化膜层和再沉积铟银焊环膜层，从而形成用于陶瓷封装窗口片的焊料环，充分利用沉积过程的定位的准确性，使得陶瓷封装窗口片焊料环的设置精确，避免了在窗口片上人工放置独立的焊料环产生放歪的可能性，进而提高了封装良率；此外，因为无需在窗口片上人工放置独立的焊料环，所以，陶瓷封装窗口片焊料环设置的作业步骤简化、作业效率提高，人工成本降低。

天眼查资料显示，安徽晶微科技有限公司，成立于2025年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽晶微科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯