华为申请连接膜及其制作方法专利,提升半导体封装可靠性 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“连接膜及其制作方法、半导体封装结构及其封装方法”的专利,公开号CN121335595A,申请日期为2024年7月...