环鸿电子申请电子封装模块及其制造方法专利，可以降低线路基板翘曲的情形
国家知识产权局信息显示，环鸿电子(昆山)有限公司申请一项名为“电子封装模块及其制造方法”的专利，公开号CN121335600A，申请日期为2025年10月。专利摘要显...
国家知识产权局信息显示，环鸿电子(昆山)有限公司申请一项名为“电子封装模块及其制造方法”的专利，公开号CN121335600A，申请日期为2025年10月。专利摘要显...