CoWoS产能支撑，摩根大通再次上调TPU预期：今明两年出货量有望达370、500万颗
摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求...
摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗，主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求...