江苏矽时代材料科技申请应用于IC封装热界面环氧胶专利,使固化产物具有优异的柔韧性 国家知识产权局信息显示,江苏矽时代材料科技有限公司申请一项名为“一种应用于IC封装热界面的环氧胶及其制备方法”的专利,公开号CN121271448A,申请日期为202...