有投资者在互动平台向中金岭南提问：“请问贵公司的子公司‘金洲精工’所拥有的PCB微钻技术，耗材最顶尖，市场份额大，在上市公司PCB及元器件中也属于非常优秀的公司，近期高端电子电路如AI服务器的需求激增，请问贵公司考虑后续拆分上市吗？”
针对上述提问，中金岭南回应称：“尊敬的投资者：您好！ 公司主要是根据自身战略发展方向以及行业发展趋势来开展业务，未来将依据行业前景、公司战略发展规划等方面综合考虑经营计划。关于对外投资、并购重组、拆分上市等相关事项，请持续关注公司公告。 再次感谢您的关注！ 中金岭南。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯