国家知识产权局信息显示，广东金鼎科技有限公司申请一项名为“全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备”的专利，公开号CN121398547A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及封装检测领域，尤其涉及一种全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备，该方法包括以下步骤：对待检测微显示模组进行像素级热诱发，采集全局像素热诱发自发光响应参数，瞬时光响应分析，生成瞬时光响应曲率；基于所述瞬时光响应曲率进行多时点响应趋势分析，并进行全局像素热扰动耦合演化，构建像素点热扰动响应图谱；根据像素点热扰动响应图谱进行像素间多维度响应差异计算及异常偏差区域定位，提取异常偏差显示模组区域；对异常偏差显示模组区域进行空间排布反演，生成异常区域的实际像素点坐标；本发明实现了通过精准，高效的巨量转移误差分析，对偏移像素进行误差补偿，增强微显示模组封装精度与可靠性控制水平。

天眼查资料显示，广东金鼎科技有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东金鼎科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯